產品功能介紹：
滿足窄邊框LCD/OLED/其他側邊封膠產品自動上料、自動CCD校正、自動平臺加熱、平臺區域真空功能、酒精浸濕、自動針頭清潔、自動針頭三維校正、定時排膠、自動測高、自動下料等工藝全制程
整機采用10組點膠單元及2組雙θ搬運單元
產品參數介紹：
項目 | 參數 |
| 設備節拍 | 3.0S/PCS（以2.13寸產品計算為基準的 TT） |
生產尺寸 | 1~7.5”（16：9或4:3） |
設備精度 | 點膠精度±0.05mm |
激光測高精度 | 6μm |
點膠壓力精度 | 0.005Mpa*cm2（0.05Kgf） |
| 外型尺寸 | 5000mm（L）*2000mm（W）*1750mm（H）（不含進出流水線長度及FFU三色燈高度） |
加熱方式 | 點膠平臺加熱：常溫~120℃（恒溫可調） |
重量/功率 | 5000kg/22KW |
設備工作電源 | 單相電220V±10%；50Hz |
設備工作氣壓 | 0.5Mpa~0.7Mpa |
使用環境 | 潔凈室（CIass1000） |