全自動FOG邦定機

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產品功能介紹:

設備自動進行基板搬運、CCD位置校正、ACF貼附、FPC預壓、FPC本壓的全過程,除基板上料外不需要固定作業員(可配自動上料機)

設備工作模式采用1+1+4結構,即1組ACF貼付、1組FPC預壓、4組FPC本壓;CCD自動校正基板,直線電機機械手搬運高速穩定

適用0.96-10.1寸(16:9)TFT、OLED、等產品單邊單段的FPC邦定需求

制程無人接觸,明顯提升良品率,關鍵部件均采用日、德、韓、臺進口配件、從而確保產品的整體穩定性及良好的使用壽命


產品參數介紹:

項目

參數

設備節拍

4.0s/pcs ( 5.5 寸LCD)

基板尺寸Min:15mm*20mm   Max:230mm*158mm   Thic:0.15mm~1.1mm   適應尺寸: 0.96 ~ 10.1(16:9)
FPC尺寸Min: 0.6mm(W)*6.0mm(L)  Max: 70mm(W)*180mm(L)  Thic:0.1mm~0.5mm兼容on模式cell

總綁定精度

±15um

外型尺寸

2850mm(L)*1400mm(W)*1650mm(H)

重量

2000kg

良率

99.8%(不包含來料)

產品類型

單邊單段FPC

設備工作電源/功率

單相電220V±10%50Hz/6KW

設備工作氣壓

0.5Mpa~0.7Mpa