全自動FOF邦定機

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產品功能介紹:

  • 設備自動進行基板搬運、CCD位置校正、ACF貼附、FPC預壓、FPC本壓的全過程,除基板上料外(配自動上料機)無需固定作業員,對作業員技能要求低

  • 設備工作模式采用1+1+4結構,即1組ACF貼付、1組FPC預壓、4組FPC本壓;CCD自動校正基板,直線電機機械手搬運高速穩定

  • 單機可實現0.96~10.1”(16:9)TFT、OLED、等產品單邊單段的FPC邦定需求

  • 制程無人接觸、關鍵部件均采用日、德、韓、臺進口配件,從而確保產品的整體穩定性及良好的使用壽命


產品參數介紹:

項目

參數

設備節拍

4.8s/pcs ( 5.5 寸LCD)

基板尺寸Min:15mm*20mm  Max:230mm*158mm  Thic:0.15mm~1.1mm  適應尺寸: 0.96 ~ 10.1”(16:9)
COF尺寸Min: 20mm(W)*15mm(L)  Max: 65mm(W)*50mm(L)  LCD端子最小寬度:12 um  COF邊至CF邊最小距離:0.3mm

總綁定精度

±4um

外型尺寸

2900mm(L)*1250mm(W)*1700mm(H)

重量

3000kg

良率

99.8%(不包含來料)

產品類型

單邊單段COF

電源/功率

單相電220V±10%50Hz/7KW

工作氣壓

0.5Mpa~0.7Mpa